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你不知道的手机芯事芯片巨头们动荡的201

2019年05月15日 栏目:时尚

过去的一年是市场风云变幻的一年,新势力突起、国产品牌冲击高端、三星苹果后劲乏力,完全可以说,这是商业领域竞争剧烈的市场,而且它其实不只是

过去的一年是市场风云变幻的一年,新势力突起、国产品牌冲击高端、三星苹果后劲乏力,完全可以说,这是商业领域竞争剧烈的市场,而且它其实不只是终形态的成品之争,更是蔓延了和相干的整条供应链,尤其是的核心处理器。

处理器更严谨的叫法是片上系统(SoC),它包含着CPU运算处理器、GPU图像处理器、ISP影像处理器、基带、I/O控制、音频解码芯片等等诸多重要部件。

早年的SoC市场可以说百花齐放,知名的有博通、德州仪器、意法爱立信、英伟达等等,但随着一轮市场洗牌,缺少通讯基带的厂商逐渐退出市场,形成高通、联发科两强独霸的局面。但是就在2015,三星、华为等厂商却突然发力,小米也传出自研处理器的风声,芯片市场风云再起。今天,我们就来聊聊2015年的芯片变局。

高通平稳带小挑战

作为业界的大佬,高通是讨论芯片时无论如何也不避不开的。就在前年,高通凭仗一颗骁龙801笑傲江湖,彻底奠定了自己霸主的地位,但是就在大家都以为这种排位将延续下去时,2015高通表现一般,问题出在新旗舰骁龙810上。

作为正宗接替骁龙801的产品(骁龙805因没有基带采用机型极少),骁龙810光从参数上看可谓豪华,首次上了8核的A57+A53大小核架构CPU,高性能的Adreno 430 GPU直到今天也位居排行榜前列,但这些看似强大的参数却成为了悲剧的罪魁祸首。搭载该芯片的上市后,发热大、耗电高就一直是挥之不去的梦魇,特别是索尼的Z系列旗舰,即使用上了双铜管散热也无济于事,看似强大的性能也因为高热量致使主频急剧缩减,终发展成如何为骁龙810散热也可作为卖点的悲喜剧。

出现这1情况,根本原因是骁龙810采取的台积电20nm工艺完全镇不住A57四核这类怪兽。而高通放弃自研架构,选择公版的A57+A53也完全是出于市场所迫,由于早前苹果已经业界拿出了64位架构的A7芯片,联发科则通过多核营销咄咄逼人,使得高通不能不仓促改变方案,拿出了并不成熟的骁龙810。然而这颗纸面看似美好的产品终却令客户遇到不少麻烦,也致使高通失去了重要合作伙伴三星,诸如moto X Style、锤子T2、LG G4之类的旗舰也纷纭转用骁龙808这颗威力稍弱的次级芯片。

而由于年初与中国政府达成了反垄断和解,高通以往可轻松获得的高额专利费出现了大幅下滑,导致毛利率连续三个季度下滑,降幅超过27%。

幸好,市场的反馈给了高通重重一击,让它苏醒了过来。的骁龙820就改用了更务实的4核Kryo自研架构,不再寻求卖点上的噱头,重心放在了Spectra ISP、Hexagon 680 DSP、QC 3.0快速充电、Cat 12/13基带这些更事关综合体验的地方,事实证明它挽回了厂商们的信心,包含三星S7在内的多款未来都会采用。同时,中端的骁龙616/650也开始被不少明星机型采用,加上对汽车、无人机芯片的布局,高通的2016会迎来转好的趋势。

联发科的艰苦转型路

高通的2015年表现并不出色,按理说联发科就相应要舒服一些,然而从2015年初开始,股价就一路下跌,跌幅甚至超过了55%。第二季度营收更是同比下滑13%,净利润同比下滑49.2%,直到第三季度才实现了环比增长21%,但全年营收也只有419.2亿人民币,差不多和2014年持平。

联发科事迹不佳主要和智能机增速放缓的大背景有关,特别是中国市场,据IDG预计2015增幅不超过1.2%。而在联发科传统优势的3G市场,遇到了被紫光收购后的展讯强势狙击,以降价40%的代价换来了6300万的基带出货量,超过了联发科的6000万颗。高通今年为了扩大中低市场份额,也降低了芯片价格,二者给联发科带来了极大压力,不得不降价迎战。

面对惨烈的中低端市场,联发科一直想往高端领域进军,于是去年成立了名为Helio的新品牌,分为高端的X系列和中端的P系列。款芯片X101上市就被HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus等中高端机型使用,但随着竞争加剧,联发科不得不靠小米提升出货量,终售价799的红米Note 2和899的红米Note 3直接将它拉下神坛,击碎了联发科的高端梦。

事实上,从X10芯片本身分析,也实在算不上高端芯片。它的CPU是惯用的堆核心战略,表面上8核非常唬人,但是都是采取低性能的A53架构,和A57相去甚远;GPU则是老旧而低端PowerVR G6200,比2013年苹果A7采用的PowerVR G6430还差一截;至于ISP、基带等部分也一样采用的低端方案。这样整合出来的X10说要进军高端,实在有些不切实际。

所以联发科要想真正踏入高端领域,关键就在今年X20和X30了。X20采用了Tri-Cluster架构,特点就是由2颗A72、4颗A53和4颗低功耗A53共三部份组成CPU,总共十核让拼核进入新境界;GPU部分则采取了的Mali-T880MP4,算是跟上了主流水平。X30则更是强大,将同样十个核心的处理器分为了4组,采用16nm FinFET工艺制造,加强多媒体、I/O支持、GPU性能,势要与骁龙820争个高低。

X20和X30寄托着联发科今年冲击高端的希望,至于哪些机型会采取、具体表现如何,我们再等几个月就可以看见了。

技术逆袭的三星

三星今年在市场的表现只能用一般来形容,虽然在国际市场仍然,但旗舰机Note 5与S6 Edge+在国内的销量远没有到达预期,中国市场的排名已跌至第四。但欣慰的是,由于骁龙810的各种问题,今年三星全部改用的自家芯片Exynos反而获得了外界的认可,而且这种认可是基于三星强大的半导体实力。

作为今年表现出彩的Exynos 7420,它是14nm FinFET制造工艺的移动SoC,先进的工艺直观的好处就是成功拿下了4颗A57+4颗A53的8核架构处理器和Mali-T760MP8 GPU,成为跑分榜上的头号种子选手,还外卖给魅族,获得了不菲利润。

客观而言,三星在半导体方面的造诣可能是所有消费电子品牌里强的,LPDDR4内存、UFS 2.0闪存、Exynos处理器、ISOCELL传感器等等皆是业界的技术,再加上AMOLED显示屏方面的水平,即便是有黑科技之称的索尼也难以媲美。

而单说SoC领域,三星也是除了英特尔以外同时拥有设计和制造处理器的厂商,即便是苹果的A系芯片也由三星代工一部分,近更是宣布将采用第二代14nm LPP工艺代工骁龙820,实力可见一斑。

至于今年将登场的Exynos 8890在技术方面更近一步,不仅制造工艺改用高性能的14nm LPP,高性能CPU部分还采用了自研的Mongoose架构,综合性能比7420提升30%、能效提升10%;同时还采用了12核心的Mali-T880,整整是麒麟950的三倍。当然,8890的亮点还不是性能,而是集成了三星处理器以往没有的LTE基带芯片,而且和骁龙820一样上行Cat 12、下行Cat 13。再过不久,我们在三星Galaxy S7就能看见它的踪影了。

从三星Exynos芯片的发展轨迹看,完全是一部技术不断进步的励志片,从采取公版设计到自主设计,Exynos芯片的自研属性愈来愈高,性能也慢慢登顶水平,或许三星未来即便不做,也可通过芯片赚得盆满钵满。

新势力突起

除了高通、联发科、三星3家老牌厂商之外,2015年芯片市场的变化就是自给派正蔚然成风。

自给派,就是厂商自己设计芯片搭载在终端之上,好处1是可以减轻对上游供应链的依赖,方便打造自己的特点;二是可以下降整机成本,提高利润。虽然自主设计好处多多,但这种玩法也只有财力雄厚的厂商烧得起,比如苹果、三星,近年随着国内厂商发展渐入佳境,也开始在芯片领域发力,不再甘心受人挟制。

走在前面的是以技术善于的华为。早在2012年,华为就推出了的海思K3V2,用在P6、D1等一系列上,但因为采取了GC4000这颗非主流GPU使得兼容性上出现重大问题,瞬间从国产自满变成笑话。之后的麒麟910/920/930/935也表现一般,只能和主流的中端芯片比1比,与此同时外界对华为的质疑却越来越多。

直到去年麒麟950面世,首发A72架构CPU和Mali-T880MP4 GPU才算是重新挽回了公众的信心,特别是自研的14位双ISP还提升了芯片的自主水平,算是走上了良性迭代的正轨,也将是华为今年旗舰机的标配。但是,这颗芯片虽然在处理运算性能上完胜去年的各大芯片,但图形性能方面却还是软肋,面对行将大面积上市的骁龙820、Exynos 8890不免乏力。同时,没采用支持Cat 12/13的Balong 750,仅配备Cat 6规格LTE基带也成为竞争对手的打击面。

除华为,小米和中兴也是蓄势待发。小米去年就和联芯科技成立了北京松果科技,还在红米2A上使用了联芯的LC1860C处理器。据业内人士爆料,小米已在上海浦东组建了几百人的研发团队,相关处理器也已经流片,估计今年我们就能看到。

看见曾的老对手华为发展得这么顺利,中兴心里一定百味杂陈,自然不会一直甘于人下,再加上公司旗下本就有中兴微电子,研发自己的处理器就很顺理成章了。在去年10月中兴AXON天机战略发布会上,就泄漏就研发中兴OS操作系统和迅龙处理器,其中将是一款LTE-A基带,预计今年就会应用到中兴的旗舰机型中。

厂商自己研发处理器虽然看起来是大势所趋,但过程的各种心酸只有厂商自己知道。短期内这些芯片虽然很难威逼到传统大佬,但无疑给市场注入了一股活力,成为搅动行业前行的鲶鱼。

总结

2015年的芯片格局可以用一句话来总结:三星抢眼、高通失意、联发科乏力、厂商权势崛起。今年战场上的玩家大概还是这几位,只不过又会有新的故事发生。

而与往年外国厂商独大的局面不同,国产厂商已经从单纯的终端制造商慢慢向更高阶的芯片技术研发,虽然初步采用的都是公版方案,但面对资金、人力、时间投入都巨大的SoC领域,获得目前的成果已经是从无到有的突破。也许到明年这个时候,我们文章的主角就要换成中国厂商了!

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